郑州大学学报(理学版)

2015, v.47(03) 73-76

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分子动力学方法研究铜/环氧树脂界面黏结性能
Molecular Dynamics Simulation on Adhesion Properties of Cu/epoxy Interface

辛东嵘;辛浩;

摘要(Abstract):

采用分子动力学方法研究了电子封装界面铜/环氧树脂相互作用能,并考虑环氧树脂交联程度、温度和含湿量的影响.研究结果表明,环氧树脂交联程度对铜/环氧树脂界面相互作用能几乎没有影响,而高温和高湿都会使铜/环氧树脂界面黏结性能明显下降.分析表明,湿气含量较高时,湿气穿越环氧树脂层聚集在铜与环氧树脂之间.

关键词(KeyWords): 分子动力学;相互作用能;高温高湿

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金资助项目,编号11402164;; 福建省自然科学基金资助项目,编号2015J05001;; 福建省中青年教师教育科研项目,编号JA14220;; 福建工程学院科研启动基金,编号GY-Z14070;; 广东省博士启动基金,编号S201304001676

作者(Author): 辛东嵘;辛浩;

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DOI:

参考文献(References):

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